Vom 21. bis 24. April 2026 findet die Chinaplas 2026 im Nationalen Ausstellungs- und Kongresszentrum (Hongqiao) in Shanghai statt. SUN BANG ist während der Messe an Stand 1.2T25 vertreten und freut sich, Kunden und Branchenpartner zu einem Gespräch und Austausch begrüßen zu dürfen.
Als eine der einflussreichsten Fachmessen der globalen Kunststoff- und Kautschukindustrie vereint die Chinaplas hochkarätige Anbieter aus den Bereichen Materialien, Ausrüstung, Verarbeitungstechnologien und Endanwendungen. Sie dient Unternehmen zudem als wichtige Plattform, um sich über Marktentwicklungen zu informieren, Kooperationskanäle auszubauen und die Geschäftskommunikation zu stärken. Für SUN BANG ist die Teilnahme an dieser Messe nicht nur eine Gelegenheit, sich zu präsentieren und mit dem Markt in Kontakt zu treten, sondern auch eine wichtige Möglichkeit, durch direkten Austausch engere Beziehungen zu Kunden und Partnern aufzubauen.
Während der Messe wird SUN BANG an seinem Stand mit Kunden aus verschiedenen Regionen und Branchen zusammentreffen, um sich über Marktnachfrage, Produktanwendungen und zukünftige Kooperationen auszutauschen. Wir hoffen, diese Gelegenheit nutzen zu können, um das gegenseitige Verständnis zu vertiefen, die Zusammenarbeit zu stärken und gemeinsam neue Wachstumschancen zu erschließen.
Ausstellung: Chinaplas 2026
Datum: 21.–24. April 2026
Veranstaltungsort: Nationales Ausstellungs- und Kongresszentrum (Hongqiao), Shanghai
Standnummer: 1.2T25
Angesichts der anhaltenden Branchenanpassungen und des zunehmenden Wettbewerbs basiert eine wirklich wertvolle Zusammenarbeit stets auf angemessener Kommunikation und gegenseitigem Verständnis. Die Bedeutung der Messeteilnahme geht über die reine Präsentation hinaus – sie liegt in der Kommunikation, der Vernetzung und dem Streben nach langfristigem Konsens. Über die Chinaplas-Plattform freut sich SUN BANG darauf, praxisorientiertere, stabilere und langfristige Beziehungen zu Kunden und Partnern aufzubauen.
Wir sehen uns im April in Shanghai. Wir freuen uns darauf, Sie an Stand 1.2T25 zu treffen.
Veröffentlichungsdatum: 13. April 2026
